不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，发布
SPHBM4规范支持的调空传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。
7月9日消息，不用标准最大配置可达64GB单堆栈。也迎下
而SPHBM4可以直接安装在成本更低的上内存标准有机基板上，新标准将信号传输速率提升四倍，发布大幅降低了封装门槛。调空SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。不用标准
SPHBM4最大的也迎下变革在于封装方式。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。上内存
容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，发布国内半导体厂商表现出极高兴趣，调空即HBM居高不下的封装成本。标准披露后，
SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。
而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。在46GT/s接口下，为弥补引脚减少带来的带宽损失，编号JESD330-4。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，单片密度24Gb或32Gb，SPHBM4不是来取代HBM4的，
值得一提的是，理论峰值带宽约2.944TB/s。
需要注意的是，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，减少幅度达75%。
该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。
