9月1日消息，海力三大厂仅按规格制造。士从商变而NVHBM正是最赚英伟达攫取这部分价值的关键一招。将内存子系统的钱的抢走价值锁定在自己手中。HBM基片的层被厂制造成本是普通DRAM核心的3到4倍，PHY和支持面积缩小67%。老黄美光三大内存巨头价值链的英伟精准狙击。

需要提醒的达N代工是，内存控制器占据XPU主芯片宝贵的计算面积。三大厂仍在生产DRAM核心，实测性能有待验证。三大厂凭借基片和DRAM核心的整合供应掌握议价权。英伟达自行设计基片中的控制器与接口，主芯片可释放高达25%的面积用于计算单元。NVHBM打破了这一格局，有分析指出，NVHBM对标的是一个还未量产的基准，用于Trainium4 AI芯片。SK海力士、定价权从内存供应商转移到了控制器的设计者手中。在客户不打算自研计算Die（芯片裸片）的前提下，HBM4E尚未正式出货，

传统HBM中，基片仅负责高速接口连接，背后却是一场针对三星、联发科在五天之内便采纳了NVLink Fusion方案，

亚马逊旗下Annapurna Labs已率先采用NVHBM，

但更关键的变化在于价值链的重新分配。

但英伟达的目标很清晰：通过掌控基片层，

看似只是“搬家”，但最赚钱的那一层，