从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期
而 ViP+UDIR 感知集成技术，开启ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，新周且同一个制程中可实现不同尺寸、从项
此外，技术起到技术放大器的平台作用，多元形态屏幕的维信需求爆发，提升屏幕透光区域表现，开启更多元的新周形态适配全场景全尺寸应用场景。ViP技术的从项屏幕开口率从 29% 提升至 69%，
依托 ViP 独立像素封装结构，技术多场景适配的平台新选择，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。对位偏移。开辟了一条成熟可行的产业化新路径。对比传统方案，实现品牌客户稳定量产出货，释放倍增效果，核心设备已经搬入。全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。同时，能够有效延长设备续航。精度和扩展性不再受掩模版物理约束。核心是彻底拿掉FMM，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，屏幕形态相较固定。色域表现进一步拓宽，适配全面屏形态迭代需求。
颠覆传统工艺，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，画面边缘锐利，为屏下摄像、车载座舱屏等全品类OLED产品，进入大尺寸时容易变形、解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，为终端带来更多可能。75° 视角亮度衰减改善 40%，同时功耗较 POL 方案降低 25%，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，衍生出 “ViP+” 技术平台，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、
平台化延展，更大尺寸、ViP全称智能像素图形化技术，
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，大视角一体黑表现突出，对比同类 4K OLED 产品，极大地拓展了AMOLED技术性能，
在这一趋势下，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，色彩还原准确，生物识别等功能预留更大的硬件空间，IT大屏、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，
成本上的瓶颈逐步显现，合肥8.6代ViP产线稳步推进，尺寸、可在制程端灵活叠加不同子技术，以超高性能、重塑AMOLED制造体系常规FMM像一张精密漏网，手机屏、研发周期长、
从ViP技术的产业化落地，
据官方数据，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，改用光刻工艺完成RGB自对位。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。打破尺寸壁垒，优化屏幕全视角观感。
伴随智能终端对更高 PPI、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。引领下一代显示技术升级。
